Китайская компания Xiaomi опубликовала тизер будущего анонса флагманского смартфона Mi4, он состоится 22 июля. На металлическом фоне в тизере написана цифра 4, дата и надпись на китайском языке, которую приблизительно можно перевести как 'Путешествие куска стали'. Вполне логичным является предположение, что корпус будущего смартфона будет металлическим.
Если собрать воедино все имеющиеся слухи смартфоне, то он будет оборудован 5.2-дюймовым экраном с разрешением FullHD, четырехъядерным процессором процессором Qualcomm Snapdragon 801 или 805 (ходили слухи и о Nvidia Tegra K1), 3 ГБ оперативной памяти, 16 ГБ встроенной памяти (наверняка будет слот для MicroSD) и основной камерой на 13 мегапикселей. Из подтвержденной информации: Поддержка сетей LTE (это подтвердил глава Xiaomi) и открытие представительств во многих странах (а соответственно и официальные поставки).
Источник: GizBot