Все заинтересованные разработчики теперь могут заказать готовую плату 'Dev board' для разработки и тестирования блоков для модульного смартфона Google Project Ara. Они распространяются в ограниченных количествах и в форме просят указать свои планы по их использованию. Первый этап приема заявок закончится 18 июля, второй — 18 августа.
Платы оборудованы двухъядерным процессором TI OMAP 4460 (ARM Cortex A9). Используется модифицированная сборка Linaro Android, поддерживается технология соединения электронных деталей UniPro с поддержкой протоколов DSI, I2C, I2S, SDIO и GPIO. Плата сделана на базе Project Ara MDK версии 0.10. Осенью компания планирует выпустить v0.20 MDK. Выпуск Dev board должен помочь разработчикам модулей для будущего модульного смартфона. Как уже сообщалось, в рамках конкурса Project Ara Developer Prize Challenge разработчики могут выиграть $100 000, для этого нужно создать самый оригинальный по функциональности модуль.
Для участия конкурса необходимо прислать до 1 сентября пятиминутное видео с демонстрацией модуля, а до 30 сентября — прислать сам рабочий модуль.
Источник: Project Ara