После вскрытия Xiaomi Mi 8 Explorer Edition руки китайских энтузиастов добрались до ещё одного флагмана из Поднебесной - Meizu 16th.
Что тут у нас?
В отличие от прошлогоднего Meizu PRO 7 Plus, новый флагман разбирается с тыльной стороны. Стеклянную крышку Meizu 16th сняли привычным способом - прогрели края, после чего отделили их от рамки с помощью 'медиатора' iFixit. Смартфон встретил умельцев пластиковыми защитными экранами и шлейфом, проходящим над батареей ёмкостью 3010 мАч.
Дальше - больше. На нижней плате обнаружился обновлённый привод mEngine 2, который отвечает за тактильный отклик. Верхняя плата с чипсетом Snapdragon 845, памятью и другими микросхемами легко снимается. Под ней обнаружилась внутренняя металлическая пластина с новой системой жидкостного охлаждения. На самом деле это не какое-то ноу-хау, а ещё один вариант тепловой трубки. Samsung использовала их при создании Galaxy S7, например.
В 'окошке' за аккумулятором находится подэкранный сканер отпечатков пальцев в виде расположенной под углом пластинки. Дисплейный модуль 'намертво' приклеен к каркасу, поэтому авторы не стали доставать сенсор. Хотя те же мастера iFixit точно попытались бы отсоединить все части конструкции, несмотря на риск что-нибудь сломать. На десерт оставили камеры, но здесь ничего необычного - типичные двойной модуль и фронталка.
Что в итоге?
Авторы этой разборки похвалили продуманную систему отвода тепла от чипов и продуманное расположение компонентов, благодаря которому пространство используется максимально эффективно, а толщина Meizu 16th составила всего 7.3 мм.
Будущим владельцам смартфона также стоит заранее подумать о защитите экрана. Судя по всему, заменить разбитое стекло будет не проще, чем снять заднюю панель iPhone 8.
Источник: m.it168.com